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안녕하세요? 현대 기술의 발전과 함께, 최첨단 반도체는 스마트폰부터 헬스케어 장비에 이르기까지 다양한 산업을 이끄는 혁신의 핵심 동력이 되었습니다. 이 글에서는 TrendForce의 데이터를 바탕으로, 2023년과 2027년 예측에 따른 국가별 최첨단 파운드리 용량에 대한 글을 포스팅해 보도록 하겠습니다.
최첨단 공정 대 성숙 공정
최첨단 제조 공정은 ≤16/14나노미터(nm) 노드를 말하며, 이는 더 작은 트랜지스터를 사용하여 단일 칩에 더 많이 포장함으로써 처리 능력과 효율성을 증가시킵니다. 예를 들어, 아이폰 15 프로는 애플의 첫 3nm 공정으로 제조된 칩을 사용하는 반면, 플레이스테이션 5는 6nm 칩을 사용합니다. 반면, 성숙 공정(28nm 이상)은 생산 비용이 저렴하며, 높은 계산 능력을 요구하지 않는 제품에 사용됩니다.
대만의 지속적인 선두
대만은 최첨단 파운드리 용량의 68%를 차지하며, 이는 2027년까지 60%로 감소할 것으로 예상됩니다. 이는 미국이 국내 용량을 확장함에 따라 발생하는 변화입니다. TSMC는 최첨단 반도체의 가장 큰 생산자로서, 2023년 1분기에 반도체 파운드리 수익의 60%인 거의 170억 달러를 벌어들였습니다. 또한, 일본의 Rapidus Corp는 2027년까지 2nm 칩 생산을 목표로 하고 있습니다.
미국의 증가하는 점유율
미국의 최첨단 공정 용량 점유율은 2023년 12%에서 2027년까지 17%로 증가할 것으로 예상되며, 이 중 절반 이상이 삼성이나 TSMC와 같은 외국 회사가 운영하는 시설에서 나올 것입니다. 이는 글로벌 반도체 산업에서 미국의 위치를 강화하고, 기술 자립을 목표로 하는 미국 정부의 정책과 맞물려 있습니다.
결론
최첨단 반도체 시장은 급속한 기술 발전과 글로벌 경제의 변화 속에서 중요한 역할을 계속해서 할 것입니다. 대만의 지속적인 선두주자 위치와 미국의 점유율 상승은 이 분야의 미래 지형을 형성하는 데 중요한 요소가 될 것입니다. 기업과 정부는 이러한 변화에 주의를 기울이고, 미래의 기술 혁신을 준비해야 할 것입니다.